Το PCBA είναι η συντομογραφία του Printed Circuit Board Assembly στα αγγλικά, δηλαδή, η άδεια πλακέτα PCB περνά από το πάνω μέρος SMT ή ολόκληρη τη διαδικασία κατασκευής του πρόσθετου DIP, που αναφέρεται ως PCBA. Αυτός είναι ένας συνηθισμένος τρόπος γραφής στην Κίνα, ενώ στην Ευρώπη και τις Ηνωμένες Πολιτείες, η τυπική μέθοδος γραφής είναι το PCB'A, με την προσθήκη του "'", που ονομάζεται επίσημο ιδίωμα.

Το υπόστρωμα του PCBA ταξινομείται γενικά σύμφωνα με το μονωτικό μέρος του υποστρώματος και οι κοινές πρώτες ύλες είναι ο βακελίτης, η σανίδα από υαλοβάμβακα και όλα τα είδη πλαστικών σανίδων. Οι κατασκευαστές PCB γενικά χρησιμοποιούν ένα μονωτικό μέρος κατασκευασμένο από ίνες γυαλιού, μη υφασμένα υλικά και ρητίνη, το οποίο στη συνέχεια συμπιέζεται σε "κολλητικά φύλλα" με εποξική ρητίνη και φύλλο χαλκού. Η μεταλλική επίστρωση δεν είναι μόνο η καλωδίωση στο υπόστρωμα, αλλά και το μέρος όπου συγκολλάται το κύκλωμα του υποστρώματος με τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Επιπλέον, διαφορετικά μέταλλα έχουν επίσης διαφορετικές τιμές, διαφορετικά θα επηρεάσουν άμεσα το κόστος παραγωγής. διαφορετικά μέταλλα έχουν επίσης διαφορετική ικανότητα συγκόλλησης, επαφή, αλλά έχουν και διαφορετικές τιμές αντίστασης, οι οποίες θα επηρεάσουν άμεσα την απόδοση των εξαρτημάτων. Οι επιστρώσεις μετάλλων που χρησιμοποιούνται συνήθως είναι: ο χαλκός και ο κασσίτερος.

Ο σχεδιασμός της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος βασίζεται στο διάγραμμα ηλεκτρονικού κυκλώματος για την επίτευξη των λειτουργιών που χρειάζονται οι χρήστες του κυκλώματος. Ο σχεδιασμός της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος αναφέρεται κυρίως στον σχεδιασμό διάταξης, ο οποίος απαιτεί εσωτερικά ηλεκτρονικά εξαρτήματα, μεταλλική καλωδίωση, διάταξη διαμπερούς και εξωτερικής σύνδεσης, ηλεκτρομαγνητική προστασία, απαγωγή θερμότητας, παρεμβολές και άλλους παράγοντες. Ο εξαιρετικός σχεδιασμός κυκλώματος μπορεί να εξοικονομήσει κόστος παραγωγής και να επιτύχει καλή απόδοση κυκλώματος και απόδοση απαγωγής θερμότητας. Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων πρόσθετης στρώσης έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως. Μέχρι τώρα, είναι σημαντικό να αναπτυχθεί μια ισχυρή στρατηγική δοκιμών για μεγάλα PCBA υψηλής πυκνότητας για να διασφαλιστεί η συμμόρφωση και η λειτουργία με το σχεδιασμό. Στις διαδικασίες παραγωγής, ειδικά στις δοκιμές, η αυξανόμενη πολυπλοκότητα και πυκνότητα του PCBA δεν είναι νέο πρόβλημα. Η ποιότητα της διαδικασίας κατασκευής αξιολογείται σε ολόκληρο το PCBA και ο συνδυασμός παραδοσιακής αποκόλλησης ICT και ακτίνων Χ είναι μια εφικτή λύση.