Το SMD αναφέρεται στον τρόπο με τον οποίο φαίνεται ο σχεδιασμός του μαξιλαριού από φύλλο χαλκού ή του γυμνού του μαξιλαριού στην πλακέτα κυκλώματος. Αυτή η μικρή λεπτομέρεια του σχεδιασμού των πλακών PCB για την οποία κανείς δεν νοιαζόταν πριν γίνεται ολοένα και πιο σημαντική στην τάση των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων να γίνονται όλο και μικρότερα και οι αρμοί συγκόλλησης γίνονται όλο και μικρότεροι. Τα σημερινά επιθέματα και ράγες PCB είναι βασικά κατασκευασμένα από φύλλο χαλκού. Ωστόσο, όταν σχεδιάζουμε PCB, δεν θα εκθέσουμε όλο το φύλλο χαλκού, αλλά μόνο τα τακάκια που πρέπει να έρθουν σε επαφή ή να συγκολληθούν, έτσι ώστε να αποφευχθεί πιθανό βραχυκύκλωμα ή άλλα προβλήματα σε μελλοντική χρήση. Αυτή τη στιγμή, συνήθως χρησιμοποιούμε η λεγόμενη "μάσκα συγκόλλησης" SMD PCBA για την κάλυψη του φύλλου χαλκού που δεν χρειάζεται να εκτεθεί, οπότε η ακρίβεια θέσης και η ικανότητα εκτύπωσης μάσκας συγκόλλησης γίνονται πολύ σημαντικές σε σχέση με το μικρό μαξιλαράκι.

Το SMD (σχεδιασμός μαξιλαριού που ορίζεται από μάσκα συγκόλλησης) είναι να χρησιμοποιήσετε τη μάσκα συγκόλλησης (πράσινη βαφή / πράσινο λάδι) για να καλύψετε μια μεγάλη περιοχή φύλλου χαλκού και στη συνέχεια να εκθέσετε το φύλλο χαλκού στο άνοιγμα της πράσινης βαφής (η πράσινη μπογιά δεν καλύπτεται) να σχηματίσει ένα μαξιλάρι. Επειδή το μέγεθος του μαξιλαριού θα εξαρτηθεί από το μέγεθος της πράσινης τρύπας, έτσι λέγεται ότι είναι περιορισμένο μαξιλάρι. Το πραγματικό μέγεθος φύλλου χαλκού του SMD PCBA είναι μεγαλύτερο από αυτό του nsmd και το μαξιλαράκι συγκόλλησης θα καλύπτεται με λάδι κατά της συγκόλλησης, επομένως η αντοχή συγκόλλησης μεταξύ του μαξιλαριού συγκόλλησης και του FR4 είναι σχετικά καλή και το μαξιλαράκι δεν πέφτει εύκολα λόγω επαναλαμβανόμενης θέρμανσης κατά τη συντήρηση ή τη βαριά βιομηχανία.

Αν και η αντοχή συγκόλλησης του μαξιλαριού SMD PCBA θα είναι σχετικά κακή. Αυτό συμβαίνει επειδή η σχετική περιοχή φαγητού κασσίτερου είναι μικρότερη και το αντικολλητικό λάδι πιέζεται γύρω από το μαξιλάρι SMD. Όταν το λάδι κατά της συγκόλλησης ρέει μέσω της υψηλής θερμοκρασίας επαναροής, θα διαστέλλεται και θα συστέλλεται, γεγονός που θα επηρεάσει επίσης την επίδραση της πρόσληψης κασσίτερου στη διασταύρωση της συγκόλλησης και της πράσινης βαφής. Ωστόσο, το σχήμα του μαξιλαριού σχεδιασμού SMD PCBA είναι γενικά πιο ολοκληρωμένο, επειδή επηρεάζεται λιγότερο από το ίχνος. Προτείνεται η υιοθέτηση σχεδίασης SMD για μικρά εξαρτήματα και λεπτές ακίδες μικρού τσιπ, όπως αντίσταση, πυκνωτής, επαγωγέας, tvsdiode κάτω από το 0402. Συνιστάται ανεπιφύλακτα η υιοθέτηση σχεδίασης SMD για τα 0201 και 01005.